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팬택은 시리우스, 이자르, 베가 등 안드로이드OS 스마트폰을 잇달아 출시한데 이어 안드로이드 2.2프로요 버전을 탑재한 시리우스 알파(SIRIUSα, 모델명: 팬택-au IS06)로 글로벌 스마트폰 시장 공략에 나선다.

 

팬택은 안드로이드 최신 플랫폼 2.2버전을 탑재한 스마트폰 시리우스 알파를 선보이고, 12월말 일본 이동통신사업자 KDDI를 통해 일본 시장에 출시할 계획이라고 밝혔다.

 

시리우스 알파는 국내 시장에서 약 18만대가 판매되며 인기를 모으고 있는 스카이 베가(Vega)의 일본 수출용 모델로 KDDI2010 가을·겨울, 2011 봄 신제품 발표회에서 처음 공개 됐다. KDDI 18일 스마트폰 4종을 포함 휴대폰 총 20종을 새롭게 공개하며, 시리우스 알파를혁신적 디자인의 스마트폰으로 소개했다.

 

시리우스 알파는 안드로이드 플랫폼 2.2 최신 버전과 퀄컴 1GHz 프로세서를 채용해 빠르면서도 안드로이드OS 스마트폰의 다양한 기능을 최적화하여 사용할 수 있도록 설계됐다. 정전식 터치스크린을 탑재해 멀티 터치가 가능하고, DivX, Xvid 등 다양한 포맷의 고해상도 파일도 변환 없이 바로 재생하여 즐길 수 있다. 500만화소 카메라와 외장메모리(micro SD)도 지원한다. 이외에도 어도비 플래시 10.1을 지원해 PC와 동등한 웹브라우저 사용환경을 제공한다.

 

시리우스알파는 베가와 동일한 크기(115.95x59.4x10.95mm)와 디자인을 유지해 사용자 친화적으로 디자인됐다. 후면 커버를 손바닥의 굴곡과 밀착하도록 유선형으로 디자인해 그립감을 높였고, 부드러우면서도 컴팩트한 스타일로 품격과 세련미를 더했다. , 무게가 110g으로 3.7인치 이상의 액정을 탑재한 KDDI 스마트폰 중 가장 가볍다.

 

시리우스 알파는 화이트(Pure White)와 블랙(Charcoal Black) 두 가지 컬러로 출시되며, 12월말 판매가 개시되면 국내 시장에 이어 일본에서도 아이폰4와 본격 대결 구도를 형성할 것으로 전망된다.

 

팬택 해외마케팅본부장 임성재 전무는안드로이드 최신 플랫폼과 퀄컴 1Ghz 프로세서 등 최신 기술과 인체공학 디자인을 적용한 첨단 스마트폰으로, 팬택은 여기에 일본 현지 문화와 감성을 UI에 반영해 일본인들이 친숙하게 느낄 수 있는 제품을 만들기 위해 노력했다고 강조했다.

 

한편, 시리우스 알파는 KDDI와 협의를 통해 하늘에서 가장 밝은 별인 시리우스에 그리스어로 처음의 의미를 지닌 알파를 붙여 시리우스 알파(SIRIUSα)라는 애칭으로 선보인다.

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아수스, 소닉마스터 기술 탑재한 노트북 출시

2010. 7. 7. 16:21 Posted by 비회원

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아수스는 아수스와 뱅앤올룹슨이 공동 개발한 소닉마스터 기술을 탑재한 ‘N53JN’과 엔비디아의 옵티머스 기술과 강력한 성능을 자랑하는 인텔 코어i5 프로세서를 탑재한 ‘U35JC’를 출시 한다고 밝혔다.

 

이번에 출시되는 ‘N53JN’과 ‘U35JC’는 엔비디아 옵티머스 기술이 탑재되어 있어 작업환경에 따라 내장 그래픽과 지포스 그래픽을 자동으로 선택하기 때문에 효율적인 전원관리와 최적화된 그래픽 환경을 구현하며 최신 인텔 코어 i5 CPU을 탑재해 한층 원활한 멀티태스킹을 지원해 더욱 빠른 컴퓨팅을 구현한다.

 

최고의 노트북 사운드를 위한 소닉마스터 기술 탑재

N53JN’에는 아수스가 뱅앤올룹슨(Bang & Olufsen)과의 공동 개발을 통해 개발한 독자적인 소닉마스터(SonicMaster) 기술이 탑재되어 있어 노트북의 한계로 지적되고 있는 음질과 소리 크기의 문제를 크게 개선했다. 소닉마스터 기술은 스피커의 진동 범위를 확대하고 소리 전달의 정확도를 3배 향상시키면서도 스피커의 진동과 소리의 일그러짐 현상을 제거해 저음부터 고음까지 완벽한 음향을 구현하는 것이 특징이며 20mm 빅사이즈 스피커 유닛, 3W 엠플리파이어를 탑재해 고음질과 동시에 웅장한 사운드 성능을 제공한다.

 

엔비디아 옵티머스 탑재로 지능적인 그래픽 환경 제공

N53JN’과 ‘U35JC’ 에 탑재된 옵티머스 기술은 복잡한 작업에는 고성능 지포스 그래픽 칩셋을, 간단한 작업에는 메인보드에 내장된 인텔 GMA HD 그래픽 칩셋을 자동적으로 선택하는 최첨단 기술이다. 기존의 스위치 전환 방식의 기술과는 달리 자동으로 최적화된 그래픽 환경을 제공하기 때문에 사용자가 그래픽을 설정해야 하는 번거로움을 없앴을 뿐만 아니라 강력한 그래픽 성능을 유지하면서도 불필요한 그래픽 사용전력을 최소화해 효율적인 전원관리를 제공한다.


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뛰어난 멀티미디어 성능과 최적화된 사용자 편의 기능

N53JN’은 USB 3.0을 지원하여 혁신적인 데이터 전송속도와 향상된 배터리 성능을 제공한다. USB 3.0은 블루레이 25GB의 영화를 전송할 경우 약 70, MP3 노래 1곡의 경우 0.01초면 데이터 전송이 가능하여 기존 노트북에 탑재된 일반 USB 보다 약 10배 빠른 데이터 전송 속도를 제공하며 풀 HD패널을 탑재해 생생하고 사실감 넘치는 그래픽을 노트북에서 즐길 수 있다.

 

아수스의 곽문영 팀장은 “엔비디아사의 옵티머스 기술을 탑재한 두 제품은 시장에 출시된 노트북 제품들 중 가장 진보한 전력관리 기능을 갖춘 제품이 될 것이다”라며 “더불어 아수스의 소닉마스터는, 한계로 지적되 왔던 노트북 사운드를 데스크톱 수준으로 업그레이드 시킨 혁명과도 같은 기술이다”라고 덧붙였다.

이번에 출시되는 아수스 ‘N53JN’과 ‘U35JC’의 판매가격은 ‘U35Jc-RX006V’는 1,149,000, U35Jc-RX005V’는 1,049,000원이며, N53JN-SZ036V’는 1,399,000, N53JN-SZ038V 1,299,000.

 

온라인 오픈 마켓에서 7 13일까지 예약 판매 되며, 행사 기간 중 ‘U35JC’ 제품을 예약 시 HDMI케이블, 액정보호필름, 키스킨이 사은품으로 제공된다.


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퀄컴, Brew Mobile Platform(BMP) 탑재한 HTC 휴대폰 공개

 

퀄컴(Qualcomm)은 무선 인터넷을 지원하는 독자 모바일 플랫폼으로 휴대폰 시장 공략을 강화에 나선다.

 

WIS 2010에 참가한 퀄컴(Qualcomm)은 일반 피처폰으로 스마트폰에서 사용할 수 있는 기능을 구현할 수 있는 ‘Brew Mobile Platform’를 탑재한 휴대폰을 공개했다.

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Brew 모바일 플랫폼(BMP)은 일반폰의 모바일 운영체제를 갖고 있지만 휴대폰 단말기에 구애 받지 않고 Open SDK, Java, C++, LUA, 멀티미디어 기능, 오픈 플랫폼의 확장성, 어도비 플래시 지원, 로컬 애플리케이션 개발지원 등 스마트폰의 기능을 제공한다.

 

Brew 모바일 플랫폼(BMP)은 오픈 플랫폼을 기반으로 인터넷 접근성을 높여 웹 브라우징이나 사용자 환경(UI)의 만족도를 높여 스마트폰과 경쟁할 수 있도록 초점을 맞추고 있다.


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이를 지원하기 위해 최근 무선 인터넷을 구성할 수 있는 최적화된 오페라 미니 5 브라우저를 탑재키로 결정해 이목을 끌기도 했다.

 

이날 세계최초로 Brew 모바일 플랫폼을 채용한 HTC의 프로토 타입의 제품이 공개됐는데 언론의 주목을 받지 못했다.

 

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터치스크린을 채용한 HTC의 제품은 전화, 웹 브라우징, 동영상 재생, FM 라디오, 카메라, e메일, 일정관리, 게임 등이 가능했다.

 

현재 국내 휴대폰 시장에서 스냅드래곤 칩셋을 보급하고 있는 퀄컴은 앞으로 Brew 모바일 플랫폼(BMP)까지 묶어서 공급할 계획이라고 한다.

 

안드로이드 진영과 아이폰 진영의 치열한 경쟁의 틈바구니 속에서 Brew 모바일 플랫폼(BMP)이 살아갈 수 있을지 귀추가 주목된다.

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퀄컴, Brew Mobile Platform(BMP) 탑재한 HTC 휴대폰

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퀄컴, Brew Mobile Platform(BMP) 탑재한 HTC 휴대폰

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퀄컴, Brew Mobile Platform(BMP) 탑재한 HTC 휴대폰

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퀄컴, Brew Mobile Platform(BMP) 탑재한 HTC 휴대폰

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퀄컴, Brew Mobile Platform(BMP) 탑재한 HTC 휴대폰

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    2010.06.21 13:28

삼성전자 D램 기술 경쟁에서 앞서가나

2010. 2. 24. 16:51 Posted by 비회원

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세계 최초 4기가 DDR3 D램 양산

삼성전자가 세계 최초로 4Gb(기가비트) DDR3(Double Date Rate 3) D램 양산에 들어가며 대용량 D램 시장 선점에 나선다.

삼성전자는 지난해 1 50나노급 공정을 이용해 세계 최초로 개발한 4Gb DDR3 D램을 이 달부터 40나노급 최신 공정을 이용해 양산한다고 밝혔다
.

지난 2005 6월 세계 최초로 1Gb DDR2 D램 양산을 시작했고, 2007 9 2Gb DDR2 D램 양산에 이어, 이번에 4Gb DDR3 D램을 양산하며 대용량 D램의 세계 최초 양산 기록을 이어 가게 됐다
.

삼성전자는 이번에 양산에 들어가는 4Gb DDR3 D램으로 서버용 32GB(기가바이트), 16GB 모듈과 워크스테이션, 데스크 탑 PC 8GB 모듈, 노트북 PC 8GB 모듈 등 기존 대비 용량이 두 배인 대용량 메모리 모듈 제품을 공급한다
.

삼성전자는 4Gb DDR3 D램 기반의 대용량 모듈로 프리미엄 서버에서 고성능 노트북까지 프리미엄 D램 시장을 창출해 나갈 계획이다
.

이번에 업계 최초로 PC 및 노트북용 8GB 모듈 출시로 프리미엄급 노트북에도 최대 16GB 용량의 메모리 탑재가 가능해지는 등 그래픽, 멀티미디어 작업 등 많은 데이터를 처리하는 전문가들에게 큰 호응을 얻을 것으로 전망된다.


삼성전자가 내놓은 4Gb DDR3 D램 탑재 모듈은 기존 동일 용량의 모듈 제품에 비해 소비 전력이 35% 가량 절감되어, 초절전 ‘그린 메모리’ 전략을 더욱 강화하게 됐다.

서버에서 총 96GB 용량의 D램 메모리를 사용할 경우, 60나노급 1Gb DDR2 D램을 사용한 모듈은 210W(와트)의 전력을 소비하는데 비해 40나노급 2Gb DDR3 D램은 55W로 약 75%를 절감할 수 있고, 40나노급 4Gb DDR3 D램은 36W에 불과해 60나노급 제품 대비 약 83%, 40나노급 2Gb DDR3 D램 대비 추가로 35%나 절감할 수 있다
.

, 대규모로 전력을 소비하는 데이터 센터에서 공조시스템을 포함한 전체 소비전력을 추가로 10% 정도 더 절감할 수 있다
.

삼성전자 반도체사업부 메모리전략마케팅팀장 전동수 부사장은 “이번에 양산하는 4Gb DDR3 D램은 대용량이면서 최저 소비전력을 구현함으로써 많은 양의 메모리를 탑재하는 서버 업체 뿐 아니라, 이제 PC에서도 소비자들이 만족할 수 있는 고성능·저전력 메모리 솔루션을 제공하게 되어 그 의의가 매우 크다.”고 밝혔다
.

삼성전자는 이번 4Gb DDR3 D램 양산과 함께 40나노급 DDR D램 비중을 적극적으로 확대해, 서버 및 PC 용으로 공급하는 D램 중 40나노급 제품의 비중을 상반기에 90% 이상까지 끌어올려 고객들에게 안정적인 공급 능력을 확보할 계획이다.


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UMPC 에버런 KT 와이브로 추가 장착 답변

2007. 8. 24. 19:45 Posted by 비회원
안녕하십니까~! 붸가짱입니다. 일전에 라온디지털에서 7월 27일날 시연회를
준비하여 참석을 하였습니다. 그때 제가 잿빛늑돌이님과 함께 통신모듈 추가
삽입에 관한 질문을 한 적이 있는데 라온디지털에서 공지사항으로 관련글이
올라와서 이전에 올렸던 글에 대한 정정을 해야 할 것 같습니다.
관련 글은 라온디지털 시연회 간담회 정보 제공 입니다.

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라온디지털의 에버런



라온디지털에서 8월 24일자로 공지사항에 새로운 글이 올라왔습니다.

제목   [공지] 에버런 KT 와이브로 추후 장착 관련  
날짜   2007-08-24 조회   25 첨부파일   첨부파일 없음
안녕하세요?

KT 와이브로가 탑재되지 않은 초기 판매제품에 대한 향후 와이브로 업그레이드
적용이 안되는 것으로 확인되어 공지 드리오니 양지하시기 바랍니다.

기술적으로 큰 이슈는 없어 가능할 것으로 보고 몇차례 언급을 드린 적이 있었습니다만
안타깝게도 현재로서는 허용되지 않는 것으로 확인이 되었습니다.

기대하고 계셨던 고객께는 죄송하다는 말씀 드리오며, 와이브로 적용된 모델이
출시 될 때까지 기다려 주시옵기를 부탁드리겠습니다.

일반 에버런 제품의 출시는 공지 올린 바와 같이 8월 27일 밤 (시간으로는 28일 00시 40분)
GS홈쇼핑을 통해 진행될 예정이오니 많은 관심과 참여 바라겠습니다.

고맙습니다.


라온디지털에서 일전에 통신모듈이 탑재가 가능했다라고 한 부분에 있어서는
통신사와의 조율 문제로 인해서 추가 장착이 되지 않는 것 같습니다. 이 부분이
가장 아쉬운 부분입니다. 이로 인해서 HSDPA의 추가 장착에 관련된 부분은 어떻게
진행이 될지 모르겠습니다. HSDPA는 올해안에 탑재가 어렵다라고 이야기를 하셔서
아직 HSDPA에 대한 문의는 성급한 것 같지만 다시한번 라온디지털에 문의를 하여서
정보를 공개하도록 하겠습니다. 이 부분에 대한 문제는 라온디지털의 문제라기 보다는
복합적인 문제가 얽혀있는 것같습니다. 추가 장착에 따른 보조금 문제와 형평성 문제
등등 기타 다른 문제가 얽혀있다보니 조율이 쉽지 않았던 것 같습니다. 이렇게 되면
현재 에버런은 SSD가 미탑재가 되었고, 카메라가 내장이 되지 않았으며, 통신모듈의
내장이 지연이 되었습니다. 이 문제를 라온디지털에서도 인지를 하는 만큼 조속히
마무리를 지어 유져들이 원하는 기기를 조속히 출시하는 바램입니다.

(이 정보는 네이버카페 UMPCPortal에 제공됩니다.)

이 정보에 대한 소유권 및 저작권은 원 저자 및 Dgilog.com에 있으며, 출처를
기재하지 않고 무단전재, 변형, 무단배포를 금합니다.

http://www.dgilog.com/174
(편집 리뷰어 : 붸가짱™ seowebmaster@naver.com)

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