아이패드 A4 칩 X 레이로 그 비밀을 벗기다.
리버스 엔지니어링 회사인 Chipworks와 iFixit은 애플 아이패드(iPad) A4칩에 대한 분석을 위해 아이패드를 분해 A4칩을 X레이로 분석했다.
분석결과는 아이폰 3GS와 동일한 프로세서인 ARM Cortex A8을 담고 있으며 패키지 온 패키지(PoP: Package On Package) 기술을 적용한 3레이어 디자인으로 판명됐다. 맨 아래쪽 레이어에 프로세서를 담고 있으며 그 위에 삼성 256MB RAM을 2 레이어로 위치시켜 프로세서와 가깝게 설계 빠른 속도와 저전력의 효과를 볼 수 있었다고 한다.
궁금증을 풀어줘서 좋기는 한데 사실 소비자 입장에서 중요한 것은 이 칩이 어떻게 구성되었고 어떤 기술이 들어가 있느냐는 중요한 문제가 아닐 듯 하다. 아이폰 3GS와 동일한 프로세서를 내장하고 있다고는 하지만 설계 및 기술력을 토대로 그 이상의 쾌적한 실행속도를 보여준다는 것이 소비자 입자에서는 더 중요한 것이 아닐까 한다.
하긴 스펙을 우선시 하지 않는다고 외치는 필자 역시 ‘왜 한참 뒤에 출시한 아이패드에 아이폰과똑 같은 칩을 썼느가?’에 대한 왠지 모를 찝찝함이 남는 것은 어쩔 수 없는 천성일 듯 하다.
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