인텔사의 칩셋을 사용한 제품들이 MWC에 출현!

[IT News BlogTimes] 인텔사의 칩셋을 사용한 제품들이 MWC에 출현

Inside Scoop(http://scoop.intel.com)에서 MWC에 출품한 MIDs. 제품들에 관한 특징을 동영상으로 제공하고 있다. 이 동영상에 소개되는 제품들은 UMID, Compal, Villiv, BenQ, 디지프랜드, 와이브레인 제품이 소개되고 있다. COMPAL 제품의 경우 2008 Computex에서 프로토타입의 제품을 선보였는데, 당시 부팅이 되지 않고 더미형태의 모형만 갖추었다. 동영상에서 공개된 Compal의 제품은 왼쪽의 웹캠이 상단으로 올라가고 금속재질의 테두리가 사라졌다. 당시 이 프로토타입의 제품도 슬라이딩 방식을 채용했다.

인텔에서 MWC에 출품한 이유는 무엇일까? 필자는 UMPC와 MID...그리고 Netbook과 연관되어 있다고 말하고 싶다. 이 부분에 대해서는 따로 자세하게 언급하도록 하겠다.

 

(Blog Journalist  : 오세경 기자 iblogtimes@naver.com)

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