노트북에 Wibro/HSDPA가 내장된 제품이 있었지만 UMPC에서는 Wibro만 내장된 제품, 삼성전자의 Q1 Ultra 라온디지털의 Everun이 존재했지만 HSDPA는 출시되지 않았다. 통신사와의 기술적인 협의 문제 때문에 출시가 보류되어 언제 HSDPA가 출시될지 알 수 없었다.
7월 3일 네오쏠라(대표 최광석)는 회사에서 와이브레인(Wibrain)과 협약하여, 2세대 UMPC를 공동 개발해 9월경 출시할 계획이라고 3일 밝혔는데, 다음날(4일) 임시 주주총회를 통해서 신임 대표이사에 유연식 와이브레인 대표를 선입했다고 공시했다.
이는 합작회사를 통한 기술을 가지고 있는 와이브레인과 자금을 가지고 있는 네오쏠라와 공동사업을 진행하였고, 결국 유연식 대표가 대표이사를 겸임하게 되었다. 우회상장의 모습을 갖추고 있지만 대표이사를 겸임하고 있기 때문에 합병의 가능성도 배제할 수 없다고한다. 와이브레인은 네오쏠라가 지난달 27일 결의한 200억원의 유상증자에도 참여한다고 하니 와이브레인의 능력이 놀라울 따름이다.
이번에 발표한 제품의 가장 중요한 특징은 UMPC중 인텔의 최첨단 아톰(Atom) 플랫폼을 사용했다는 것이다. 2008 대만컴퓨텍스(TAIPEI Computex)에서 와이브레인은 VIA의 이사야(Isaiah)를 공개한 것이다. 이사야(Isaiah)의 채용을 하기전에 ATOM 플랫폼의 채용은 예견된 것이였다. 이사야(Isaiah)의 단점으로 거론되었던 배터리 시간이 해결되지 않아 경쟁사들의 프로토타입의 제품을 공개하여 개발진행을 빠르게 하기 위하여 아톰플랫폼을 사용한 것으로 보인다.
또 다른 특징은 세계 최초로 HSDPA(3.5G 이동통신으로 일컬어지는 고속하향패킷접속) 모뎀을 내장했다는 것이다. HSDPA 모뎀 내장으로 이동중 원활한 인터넷 사용이 가능해 외부에서도 자유로운 인터넷이 가능하도록 UMPC의 활동영역을 넓혔다. 국내 Wibro 서비스는 일부 수도권지역에서만 사용되고 있지만, HSDPA의 경우 산간오지를 제외한 대부분의 지역에서 서비스 이용이 가능하다.
또한, 저전력이 장점인 아톰 플랫폼을 채택해 1세대 VIA(C7-Mobile) B1 제품에 비해 배터리 사용 시간이 30%정도 늘어나며 발열, 소음 등도 줄었다고 한다. 네오쏠라/와이브레인은 2세대 UMPC에 대한 통신 인증을 마치는 대로 프랑스와 영국, 이탈리아 등 3개국에서 먼저 출시하고 이후 러시아 및 다른 유럽 지역과 국내에 순차적으로 출시할 예정이라고 한다.
국내출시가 늦어지는 것은 상당히 의외로 받아들여지고, 이 부분은 와이브레인에 문의를 해봐야 할 것 같다. 유연식 대표이사가 언급한 것 처럼 "세계최초의 HSDPA 내장 UMPC가 출시되면 국내 및 해외 통신사와의 제휴를 통해 UMPC 대중화 시대를 여는 초석"이 될 수 있기를 기대한다.
(Reporter : 오세경 seowebmaster@naver.com)
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